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2026年6月，英伟达Vera Rubin平台正式进入全面量产阶段，配套的Spectrum-X以太网硅光CPO交换机同步实现规模化交付。这标志着AI算力集群正式从“电互联”跨向“光互联”的商用临界点。

当行业目光还集中在GPU和HBM上时，光通信芯片已悄然成为百万级GPU集群的新瓶颈。据LightCounting预测，到2029年，3.2T CPO端口出货量预计将超过1000万个。另有研报提到，预计到2027年800G和1.6T端口总数中，CPO端口将占近30%。一场围绕“光”的军备竞赛已然打响。

而这场竞赛最刺激的地方在于：长久以来被博通和Marvell两家美国企业垄断90%以上份额的高端光芯片市场，正在被一群带着差异化武器的新玩家从多个方向同时撕开口子。

双寡头统治十年，护城河深到让后来者绝望

光通信DSP芯片是光模块的大脑，负责高速信号的编解码、均衡与纠错，直接决定光传输的速率、功耗与稳定性。在AI算力需求的拉动下，该市场已成为半导体行业增速最快的赛道之一。

而这一赛道长期处于高度垄断状态。在400G及以上高端数通PAM4 DSP市场，Marvell凭借收购Inphi继承的全套高速SerDes与FEC算法IP，占据约60%的市场份额；博通则依托交换机芯片与光芯片的光电协同能力，拿下超过30%的份额，两家合计垄断了九成以上的高端市场。

从800G到1.6T世代，英伟达高端GPU集群的官方标配方案、北美头部云厂商的定制化订单，几乎悉数落入两家囊中。更关键的是，随着CPO技术走向商用，两家企业已提前完成硅光子、光引擎、异构封装的全链条专利布局，试图将垄断优势延续到下一代技术周期。

行业曾普遍认为，这一格局在未来5到10年内都难以撼动。直到AI算力爆发带来了技术路线的多元化窗口。

联发科军团三路出击，直接从腹地杀进去

这场竞赛中，最值得关注的是一支精心编织的军团，阵型已相当清晰。

作为核心，联发科的布局直指CPO这一技术制高点，走的是“光电融合、单片集成”的差异化路线。 其自研CPO技术已实现400Gbps频宽速率突破，主打Micro LED光学技术方案，可将光学器件单晶整合至与现有数据中心设备兼容的CMOS收发器中。一颗芯片同时处理电信号和光信号，传输功耗降低50%，这对算力饥渴的AI数据中心来说是致命吸引力。

同时，联发科以约9000万美元投资了全球CPO光引擎领域的明星初创公司Ayar Labs。Ayar Labs的核心技术TeraPHY，正是将硅光子I/O芯片与系统级芯片封装在一起的“光芯粒”，其股东名单囊括英伟达、AMD、英特尔三大芯片巨头。通过这次投资，联发科正式跻身全球CPO核心生态圈，补上了最关键的一块拼图。

如果说联发科的布局着眼于未来，那么其旗下子公司达发科技则是当下冲锋陷阵的先锋，直接杀入博通与Marvell最肥美的一块腹地：可插拔光模块PAM4 DSP芯片市场。

达发科技的突破是实实在在的。 单通道50G SerDes相关PAM4 DSP产品已成功打入全球前十大光模块厂中的数家供应链，2026年一季度出货量实现数倍增长；单通道100G SerDes对应的800G DSP产品已获多家全球前五大模组厂的设计导入，预计2026年年中正式量产。这意味着在800G光模块这一当前最主流的数据中心速率世代，达发已跻身牌桌。 达发科技乐观预估，今年光通信相关营收将是去年的三倍以上。

在联发科的光通信版图中，元澄半导体则是一枚关键的奇兵。这家公司专注于硅光子平台的设计与研发，并通过收购先发电光，完成了向上游外延材料端的延伸，构建了从外延材料到PIC芯片再到光引擎的垂直整合能力。联发科旗下联发资本是其重要大股东，双方在技术与供应链层面深度协同。

这套组合拳逻辑清晰：联发科本部主攻CPO和Micro LED集成，达发科技用高性价比DSP抢占可插拔光模块的存量市场，元澄半导体在硅光芯片和上游材料端卡位。从材料到芯片到系统，从存量市场到下一代技术，一张完整的包围网已经成型。

高通的“全栈奇袭”，用开放生态对抗封闭壁垒

另一股不可忽视的力量来自高通。

高通构建了一条从封装内核粒级毫米级短距光电融合，到跨园区数十公里长距通信的全距离光连接技术路径，打法与双寡头截然不同。

高通的核心创新在于提出了“可组合光学芯粒”的开放理念。 不同于博通与Marvell的封闭捆绑方案，高通将CPO光引擎设计为符合UCIe标准的独立芯粒：云厂商可以将高通的光引擎芯粒，与自研计算芯粒、第三方交换机ASIC芯粒通过先进封装灵活拼装，实现硬件解耦与混搭。当光接口速率迭代时，理论上仅需替换光引擎芯粒即可完成升级，大幅保护客户研发投入。

在更成熟的PAM4光SerDes领域，高通将Driver与TIA深度集成进一颗芯片中，可直接与光电器件对接，单比特能耗低至约4pJ/bit，同时兼容VCSEL与硅光双路线。这种架构简化带来的极致省电，精准匹配了超大规模云厂商的降本刚需。

高通的产品路线图同样清晰：2025年800G世代规模量产，2026至2027年1.6T世代产能爬坡，2028年3.2T世代研发推进。量产一代、爬坡一代、预研一代的节奏，意味着高通不是来试水的，是来打持久战的。

业内分析指出，高通这套体系让市场从过去只能被动接受两大巨头定义的技术标准与定价体系，转变为算力厂商拥有具备完整自研能力、覆盖全传输距离、兼顾成本与能效的全新玩家。垄断格局正在迎来实质性松动。

旧秩序正在裂开，但新王登基尚早

客观来看，短期内博通和Marvell的统治地位不会轻易崩塌。深耕多年的专利壁垒、头部云厂商深度定制合作关系、成熟规模化供应链，这些护城河依然横亘在前。高端1.6T以上相干、顶级交换光互联核心市场，仍掌握在双寡头手中。

但这场竞赛的关键变量已经浮出水面：技术路线的多元化窗口，给了后来者绕开正面战场、从侧翼切入的机会。 联发科选择了Micro LED多通道并行的差异化光源路线，高通选择了开放芯粒生态和全栈一体化，达发科技用高性价比直接在中端市场打价格战。这些差异化武器，不需要在双寡头最强的阵地上硬碰硬，但可以从边缘市场开始逐步蚕食。

更重要的是，下游客户的心态变了。 AI数据中心被功耗和成本压得喘不过气，云厂商越来越追求供应链解耦和二层供应商，没有人愿意被一两家供应商永远绑定。这种需求端的结构性变化，才是后来者真正的东风。

从产业格局层面看，这场围绕“光”的军备竞赛，正在将全球高速光互连芯片从一个寡头垄断市场，推向更具竞争活力的新阶段。双寡头依然强大，但它们的护城河上，已经被撕开了第一道口子。接下来的故事，就看谁能在量产、良率和客户信任上跑得更快。

你看好联发科和高通这两条不同路线的“光芯片军团”，谁能率先在双寡头的地盘上站稳脚跟？评论区说说你的判断。

转发给关注半导体和AI基础设施的朋友，光通信这个赛道，正在上演整个行业十年来最精彩的破局之战。